新京报贝壳财经讯（记者罗一丹）12月30日晚，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）正式向上交所提交招股说明书，拟在科创板上市。招股书显示，长鑫科技成立于2016年，该公司是国内规模最大、业务最全、采用IDM（垂直集成制造）业务模式，集动态随机存取存储器（DRAM）研发、设计和制造于一体的公司。招股书显示，长鑫科技2025年1月至9月营收为3208.4万元，2022年至2025年9月累计营收达到7363.6万元，其中2022年至2024年主营业务收入复合增长率达到72.04%。根据Omdia数据，根据产能和出货统计目前，长鑫科技已成为中国最大、全球第四大的DRAM制造商。长鑫科技提供各种产品解决方案，例如DRAM晶圆、DRAM芯片和DRAM模块。产品主要涵盖DDR和LPDDR两大系列，广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场领域。长鑫科技于2019年9月推出首款自主设计制造的8Gb DDR4产品，实现中国大陆DRAM产业“从零到一”的突破。长鑫科技发布的LPDDR5X产品最高速度为10667Mbps，比上一代LPDDR5快66%。而该公司推出的首款国产DDR5产品，速率高达8000Mbps，单芯片容量高达24Gb，7个模块全场景同时部署。产品性能处于国际最高水平。长鑫科技股权结构招股说明书披露的机构包括大基金二期、皖投、阿里巴巴、腾讯、招银国际、人保资本、建银金融等。股东包括Ncial、国资委、君联资本、小米产业投资。长鑫科技本次拟融资295亿元，以满足其需求，进一步增强其在DRAM行业的核心竞争力。编辑：杨川，校对：刘军